# 2025年07月26日AI新闻——国内版
## 阶跃星辰发布新一代基座大模型Step 3 与多家国产芯片厂商组建生态联盟
**发布时间**：2025-07-25
**来源**：经济观察报
**链接**：http://m.toutiao.com/group/7531254475463115279/?upstream_biz=doubao
在2025世界人工智能大会（WAIC 2025）开幕前夜，上海阶跃星辰智能科技有限公司于7月25日正式发布新一代基础大模型**Step 3**。这是该公司首个全尺寸、原生多模态推理模型，采用MoE架构设计，总参数量达**321B（3210亿）**，激活参数量**38B（380亿）**，在保证推理性能的同时实现了显著的成本优化。
阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示，Step 3的核心优势可概括为“多、开、好、省”：**多模态**能力支持图片、视频理解与复杂推理，例如通过饮食照片自动识别菜品并计算热量；**可开源**特性将于7月31日面向全球开发者开放，方便私有化部署与垂直领域微调；**强智能**体现在跨领域知识理解与数学-视觉交叉分析，已在MMMU、MathVision等国际榜单中取得开源多模态推理模型SOTA成绩；**低成本**则通过架构创新实现，在国产芯片上推理效率最高可达行业顶尖模型DeepSeek-R1的**300%**，在英伟达H800芯片上吞吐量提升超**70%**。
同日，阶跃星辰联合华为昇腾、沐曦、燧原科技等近10家芯片厂商成立“**模芯生态创新联盟**”，这是国内首次由模型企业牵头的算力协同合作，旨在打通芯片-模型-平台全链路技术。目前华为昇腾芯片已率先实现Step 3搭载运行，沐曦、天数智芯等厂商适配工作稳步推进。此外，公司与上海国有资本投资有限公司达成战略合作，计划冲刺全年**10亿元**合同收入目标，其AI智能体已覆盖国内超半数头部手机厂商，并与吉利共建智能座舱实现端到端语音大模型量产上车。
## IDC报告：百度AI搜索登顶国内通用型AI搜索榜首 技术能力与用户数据双领先
**发布时间**：2025-07-25
**来源**：九派新闻
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国际数据公司（IDC）7月25日发布《AI搜索产品评估，2025》报告，**百度AI搜索**在通用型AI搜索类产品中以总分**排名第一**，其中**用户数据**与**技术能力**两大核心指标均位列行业首位。
报告显示，百度AI搜索凭借搜索引擎用户积淀与多端生态协同，新用户次日留存率获得满分，展现出强大的用户转化能力与生态黏性。产品性能上，其意图识别准确率、搜索结果丰富度及准确率三项细分指标均获满分，尤其在多意图复杂查询中表现出稳定的语义理解能力。技术层面，百度AI助手依托文心大模型与DeepSeek等基座模型，构建**多智能体协作认知架构**，全面升级多模态输入、富媒体处理、一站式工作台及深度搜索四大能力，实现从“信息查询”到“任务交付”的跨越。
近期，百度AI助手已升级**视频通话、一句话生图、免费修图、网页阅读**等功能，并于7月初完成十年来最大规模改版，从搜索框交互、结果页呈现到生态体系进行全面革新，进一步巩固其在信息检索市场的领导地位。IDC中国人工智能高级分析师杨雯指出，2025年AI搜索竞争已从“技术参数比拼”转向“用户价值驱动”，百度通过“搜索+服务”的综合入口定位，持续提升问题解决能力。
## 云天励飞发布深穹Edge200芯片及推理计算卡 聚焦AI推理算力市场爆发
**发布时间**：2025-07-25
**来源**：钛媒体APP
**链接**：http://m.toutiao.com/group/7530909907688849971/?upstream_biz=doubao
AI芯片企业云天励飞于7月25日（WAIC 2025前夕）发布**深穹Edge200芯片**及**深穹X6000 Mesh推理计算卡**，全面聚焦AI推理算力市场。其中，深穹X6000计算卡算力达**256Tops**，支持30fps的1080p 256路视频解码，可实现千亿参数大模型推理应用；基于该加速卡的天舟680G大模型满血版8U推理一体机，最高可提供**4PFlops（每秒4千万亿次浮点运算）** 算力，为AI模型商业落地提供硬件支撑。
云天励飞董事长兼CEO陈宁表示，2025年是AI从“训练时代”迈向“推理时代”的转折点，推理芯片市场规模虽当前尚显微小，但未来三至五年增长速度将**大幅超越训练芯片**。公司预判，到2030年每台终端设备（如机器人、AI眼镜）都将内置AI推理芯片，形成“端-边-云”全栈协同的算力网络。
技术上，深穹系列产品基于自研“算力积木”架构与国产Chiplet工艺，已适配DeepSeek-R1、QwQ-32B等大模型及鸿蒙操作系统，可提供全国产软硬一体化方案。截至2025年一季度，云天励飞营收同比增长**168.23%**，其推理芯片已应用于智算中心、智慧城市、具身智能等领域，并通过消费级业务（如华为、荣耀供应链的智能穿戴设备）实现规模化落地。
## 2025世界人工智能大会前瞻：智能机器人加速“进化” 四臂具身智能与触觉传感器亮相
**发布时间**：2025-07-25
**来源**：中国新闻网
**链接**：http://m.toutiao.com/group/7531040998811419178/?upstream_biz=doubao
2025世界人工智能大会开幕前夕，多款突破性AI机器人技术于7月25日集中亮相，展现具身智能领域的快速进展。上海飒智智能发布**四臂具身智能机器人**，可实现人类难以完成的“多任务协同作业”；复旦大学可信具身智能研究院研发的**自适应视触觉AI传感器**，通过微小摄像头与特种材料结合AI算法，赋予机械抓手高灵敏触觉能力，使机器人可稳定抓取**嫩豆腐**等易碎物品。
展会现场，国家地方共建人形机器人创新中心展示的工业流水线场景中，两台人形机器人借助自研大模型，自主完成红色料箱抓取与遗漏物品补抓；北京银河通用机器人的“小卖部”场景机器人，则通过大模型实现商品位置自主观察与抓取决策，解决传统机器人依赖固定程序、无法处理紧密堆叠商品的痛点。
上海人工智能研究院总工程师王资凯指出，当前机器人研发需从“实验室创新”转向“实用化落地”，重点突破稳定性与可靠性，例如“在生活中稳定包饺子”“在工业场景稳定焊接”。复旦大学陈文明团队已成立上海新智具身智能科技公司，计划将触觉传感器技术推向市场化应用。
## 后摩智能发布存算一体芯片M50 构建端边AI产品矩阵 能效提升5-10倍
**发布时间**：2025-07-25
**来源**：甲子光年
**链接**：http://m.toutiao.com/group/7531266996726448640/?upstream_biz=doubao
后摩智能于7月25日发布全新端边大模型AI芯片**漫界®M50**，同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及BX50计算盒子，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。M50芯片采用第二代SRAM-CIM双端口存算架构，物理算力达**160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16**，搭配最大48GB内存与153.6GB/s带宽，典型功耗仅**10W**（相当于手机快充功率），能效较传统架构提升**5-10倍**。
该芯片支持1.5B至70B参数大模型在终端本地运行，例如力擎™LQ50 M.2卡（口香糖大小）可使AI PC、陪伴机器人实现7B/8B模型推理超**25tokens/s**；双芯片版本LQ50 Duo则突破14B/32B模型端侧部署瓶颈。BX50计算盒子适配边缘场景，支持32路视频分析与本地大模型运行，且所有产品均支持离线全流程处理，从源头保障数据安全。
后摩智能创始人吴强博士表示，行业已进入“推理密度”与“能耗密度”双重敏感阶段，未来五年推理成本将占大模型全生命周期80%以上。M50芯片通过存算一体技术解决传统芯片“数据传输慢、功耗高”问题，适配新一代编译器后摩大道®，可自动选择最优算子，无需开发者手动优化，推动AI大模型在端边侧实现“低功耗、高安全、即插即用”。
